旺盛的国/内市场需求也是发展我/国集成电路产业的强大动因。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展，工业化和信息化深度融合，大力推进信息消费，对集成电路的需求将大幅增长，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。

当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，给我国集成电路产业发展带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。在新的历史时期下，《推进纲要作为今后一段时期指导我/国集成电路产业发展的行动纲领，对加快产业发展具有重要意义。

近些年，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显着提升。但是也不容忽视，制约我国集成电路产业做大做强的核心技术缺乏，产品难以满足市场需求等问题依然十分突出。

究其原因：一是企业融资瓶颈突出。骨干企业自我造血机能差，国内融资成本高，社会资/本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿。二是持续创新能力不强。领军人才贵乏，企业小散弱；全行业研发投入不足英特尔一家公司的六分之一。三是产业发展与市场需求脱节，“芯片软件整机系统信息服务”产业链协同格局尚未形成，内需市场优势得不到充分发挥。

此外，适应产业特点的政策环境不完善也是导致产业竞争力不强的重要原因。通过《推进纲要的实施，就是要破解上述难题，为产业发展创新良好环境……”

“……从几个细分行业发展重点看，在设计业方面，围绕产业链开展布局，近期重点聚焦移动智能和网络通信核心技术和产品，提升信息技术产业核心竞争力；加紧部署云计算、物联网、大数据用关键芯片和软件，创新商业模式，抢占未来产业发展制高点；分领域、分门类，逐步突破智能电网、智能交通、金融电子等行业应用核心芯片与软件。在制造业方面，抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，加快先进生产线建设，提升综合能力，建立可持续的盈利模式。同时兼顾特色工艺发展。在封装测试业方面，提升芯片级封装、圆片级封装、硅通孔、三维封装等先进封装和测试技术层次，扩大规模。在装备和材料业方面，加强装备、材料与工艺的结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，快速形成配套能力。”

此前类似于euv光刻机方面林灰确实有一些想法。

事实上很多硬件方面林灰也都自诩有了一定的腹稿。

不过看了官方详实而宏观的数据，林灰突然发现其所谓的腹稿多多少少有点。。

虽然不能说是想法可笑吧，但在官方如此成熟且严密的计划面前，林灰所谓的腹稿显得还是相当稚嫩。

比起林灰关于明确时间线的“腹稿”，这份官方的文件却是有着明确的时间表：

“……一是突出企业的市场主体地位，使其成为创新的主体，产业发展的主动力。二是突出“芯片设计芯片制造封装测试装备与材料”全产业链布局，协同发展，进而构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”生态链；以全球产业发展趋势和国内产业基础为出发点，提出了2015年、2020年和2030年三个阶段的产业发展目标，到2015年，机制体制创新取得成效，建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境。到2020年，逐步缩小与国际先进水平的差距，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年，产业总体达到国际先进水平，实现跨越发展。”

作为跨时空来看，虽然2030年具体发生什么林灰无从知晓，不过前世同样计划在2015年和2020年的相关目标确实是如计划那样落实到位。

想到这，林灰又觉得硬件方面面对着的很多问题其实也没什么，毕竟林灰也不是一个人在奋斗。林灰的背后有强大的祖国。

此外这件事似乎也启发林灰：

——一个人的智慧终究是有限的。

有些棘手的事情诉诸于群体智慧才是真正的出路。

或许有合适的契机同官方深入合作才是将前世信息价值运用到极致的最优解。

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