郝成没有跟他说微意识体芯片什么的，而是按照三维芯片的理念，进行芯片的多维层叠，首先是硅片的层叠，然后每层硅片电路的层叠。

硅片层叠目前采用端口的输入输入，而硅片内部电路的层叠，则是采用碳纳米管进行密集的通孔来实现每一层的电路连接。

最终，让整个芯片呈现出一种全三维的立体结构。

“这……”

层叠芯片的设计其实不稀奇，但现在的技术，还只能实现简单电路的层叠，比如存储芯片，电路就比较的单一。现在已经可以实现单层硅片几百层的电路设计和制造，以在同等面积实现更大的存储颗粒。

但存储芯片简单啊，每一层几乎都是一样的。

核心处理器soc这么做，理论虽然是可行的，但那难度难度可不止提高一个数量级！

实验室可能有人在做相关的研究，但实际生产目前是一个也没有。

原本褚柏还在想，郝成是不是急于解决芯片的问题，有点儿异想天开，但当他看到了郝成的设计方案之后，瞬间明白了：不是郝成异想天开，而是我坐井观天了啊！

“这……”

“这……”

“这……”

这个芯片只是表达设计理念所用，郝成设计出来的东西也并不复杂，大约就相当于英特尔1978年发布的86架构的8086芯片的水准。

饶是如此，褚柏也完全被惊着了。

每看一处，都觉得精妙无比，尤其是硅半导体的层与层之间利用碳纳米管进行通孔连接的世界，那更是巧夺天工之举。

“从来都没有人有这样的思路！”褚柏说道。

褚柏说没有，其实是有的，就连这个思路都是小沙通过公开论文查询到的，只不过结合了微意识体的一些理念和方法进行了进一步的升级而已。

“你说的没错，是有，但是现在的硅通孔是什么？”褚柏反驳：“那是晶圆级的堆叠，是层间垂直方向的通孔，严格来说，这是一种封装技术。

“别的不说，这项技术，我们国家甚至是世界领先、世界第一的，但是，能解决高端芯片的制造吗？不能！”

褚柏越说越激动：“但是你的这个方案，是晶圆内部，利用纳米碳，进行三百六十度的通孔，你这是硅通孔吗？都通成马蜂窝蜘蛛网的形状了！

“换句话说，芯片堆叠技术，说是三维，是真正的三维吗？将二维芯片堆叠两层算三维吗？还是堆叠两百层算三维？”

这问题把郝成直接问住了，多少层算三维？不过没有等郝成回答，褚柏自己先回答了：“不管多少层都不算！只有你这个才算！

“这才是真正的三维芯片！”最后，褚柏还补充了一句：“硅碳融合的三维半导体芯片！”

现在的芯片主要是硅半导体，碳纳米管的芯片国内也有非常多的机构或者企业在研究，只不过当前不是主流，也没办法做通用的芯片，仍处在实验室阶段。

而郝成的这个理念，是一个以硅为主，纳米碳为电路通道的碳硅融合半导体芯片。

因为碳纳米的特性，可以说是实现了电路的三维布局。

(本章完)

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