第171章 芯片及指令系统设计完成

“需要芯片设计领域的专家辅助吗？”郝成问道。

对于芯片的设计，郝成这一段时间是学习了很多的。

但，如果能力有多强，那肯定算不上，即便他的思维能力以及各项能力都进一步强化了也不行。

一是，他的心思并没有完全投入到这方面，主要还是在模糊和概态数学那边。

二则，学习的时间还确实尚短，不到一个月。

第三，即便是芯片领域，他的主要精力也是投入到了微意识体芯片这边。

小沙升级的这两天，知道观察不出什么东西后，郝成一直都在品悟结合微意识体ai的芯片设计，先前被升级过之后的加法器也被他翻来覆去的不知道翻了多少遍。

而每翻一遍，都能给他带来一些新的收获，相关的能力也在步提高着，简单的微意识体芯片设计已经完全不在话下。

但这没用，因为当今的芯片制造水准，不管是硅半导体的光刻还是碳纳米晶体管的化学气相沉积、电弧放电/激光烧蚀等方式，都无法满足微意识体芯片的制造需要。

而小沙所言：现在可用的微意识体芯片，那一定还是基于二进制输入的，只不过将现有芯片的二维理念向三维理念进行一个转化。

而这，是需要现在的芯片制造基础的。

故此，他才有一问。

完全不需要，如果制造高端芯片，那确实需要相关的专家，但是现在只是试一试，体现一下我的能力，那么，我所掌握的芯片设计知识就足够了。】

郝成最明显的体会，就是小沙的回复多了一些语气词和程度词，如果是以前，小沙的回复一定是不需要】，而不会加上完全】，也不会加上足】。

郝成点了点头，心道：确实更像人了。

但这不重要，郝成想看看，它辅助自己设计芯片究竟能辅助到什么程度。

微意识体芯片和现有的芯片，最大的区别其实是维度的差别，现在的芯片，哪怕是层叠架构，那也是二维的，层叠的目的只是为了增加面积。

比如一层的面积是1，层叠起来的话，那就是2，但芯片的大小还是1。

但，微意识体芯片，首先它的理念就是网状的，立体的，三维的。

这个问题的解决有很多办法，基于当前的技术水准，可以采用[碳纳米管硅通孔]技术，来解决三维集成电路中各层之间的i/o限制问题……】

小沙首先开口了，并一下子甩给了郝成一堆的论文和参考资料。

而郝成则是如饥似渴的看了起来。

“但是，这种技术，只能解决输入输出问题，微意识体的核心，是‘数据和意图的判断和凝聚’，即便做出来了，也是照猫画虎，徒有其型而无内涵呐。”

郝成的思维能力看现在的论文，那速度也是快的不行，不多时便理解了相关的东西，与此同时，提出了这样一个问题。

这只是硬件，硬件当然是形，至于内涵，那需要你设计一套映射系统，也就是指令系统，系统才是魂呐！】

“那对于指令系统的相关设计，你有什么想法吗？”郝成直接开口问。

拜托，我只是一个ai好吧！】小沙开口：

我的设计能力，取决于知识库的上限，我设计不出知识库能力之外的东西，而这个芯片，显然是全新的，我的知识库并不具备相应的能力。

不过，如果你有什么想法，我可以辅助你去做基础工作，或者扩展工作。】

小沙还解释了一番，它之所以能做扩展工作，也是因为抽象过程】这个能力有所提升，所以产生了“无中生有”的能力，能够“生成”知识库中不存在甚至从未提及的东西。

但“生”出来的这个东西是否正确、是否可用不能保证，需要去验证。

郝成大约理解了其中的逻辑，这就像人，突然冒出一个想法，这个想法是否是对的，是否可行，都需要去实践验证。

本站域名已经更换为m.adouyinxs.com 。请牢记。